CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C
CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C
CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C
CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C
日本古河连接器专用材料如:EFTEC97(uns C19040), EFTEC-98S(uns c64790), EFTEC-820(uns c64775), EFCUBE-ST(uns c64790),EFCUBE-820(uns c64775)等合金材料,这些材料主要用于高端连接器,铜材产品具有强度高,耐疲劳,中导电率等优越的综合性能。日铜镍硅合金EFTEC-3(cda 14410), EFTEC45, EFTEC64T, EFTEC64T-C(uns c18045), EFTEC23Z, EFTEC-7025铜带材料有着卓越的导电导热性能,加工性能优越
均匀腐蚀性能
通过合金均匀腐蚀的质量损失、表面积以及腐蚀速率可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜都处在腐蚀四级标准中的优良级中，并且前者的腐蚀速率比后者降低了4.9%。
通过锰黄铜在3.5%NaCl 溶液中经均匀腐蚀后的表面SEM 形貌可以看出，锆微合金化和未合金化的锰黄铜均发生了腐蚀，并有一些凹坑。不同的是，未合金化的锰黄铜表面出现明显凸出表面的块状组织以及相对较多、较大的凹坑。
说明α 固溶体腐蚀程度较轻，腐蚀主要发生在β 相和κ 相中。锆微合金化的锰黄铜表面块状组织以及凹坑均很少。说明锆微合金化的铸态锰黄铜在3.5% NaCl 溶液中的耐蚀性能更好 [2] 。
电化学腐蚀性能
通过未合金化和锆微合金化锰黄铜在室温3.5%NaCl 溶液中的动电位很化曲线。以及自腐蚀电位、腐蚀电流密度和腐蚀速率数值。可以看出，二者都发生了钝化，但是锆微合金化锰黄铜的钝化电流密度更大。可以看出，锆微合金化锰黄铜的自腐蚀电位比未微合金化的高，说明前者的腐蚀倾向更低。可能是由于锰黄铜中的κ 相(富铁相)发生了剥落，留下了自腐蚀电位较正的α 相即富铜相，在锆微合金化锰黄铜中的α相更细，数量更多，从而使自腐蚀电位发生了正移。
采用传统Tafel 拟合计算得出腐蚀速率。与未微合金化的锰黄铜相比，锆微合金化的锰黄铜腐蚀速率降低了74.5%，说明其电化学耐蚀性更好。
高精度锡磷青铜板带：XYK-6（C50715）、QSn4.0-0.3（C5111/C5100）、QSn6.5-0.1 （C5191）、QSn8.0-0.3（C5210）、QSn10-0.3（C5240）；
高精度锌白铜板带 ：BZn10-25（C7450）、BZn12-24（C7451）、BZn15-20（C7541）、BZn18-10（C7350）、BZn18-18（C7521）、BZn18-26（C7701）；
高精度黄铜板带：H62（C2800）、H63（C2720）、H65（C2680）、H68（C2620）、H70（C2600）、H85（C2300）、H90（C2200）、H96（C2100）；
